MIKROELEKTRONIKA (1)

Seru … Komponen Mikro Berlapis Kaca

0
8
Gambar Sebuah penutup kaca yang melindungi sensor optik. (Sumber foto/@: SCHOTT)

Kaca dirancang untuk memperluas tanggapan terhadap fluktuasi suhu di dalam cara yang sama seperti silikon, dan mencegah “jendela” agar tidak membelah ketika sensor memanas.

Gambar Sebuah penutup kaca yang melindungi sensor optik. (Sumber foto/@: SCHOTT)
Gambar Sebuah penutup kaca yang melindungi sensor optik. (Sumber foto/@: SCHOTT)

Sebuah teknik manufaktur baru memungkinkan sensor optik untuk ponsel kamera dapat diproduksi dengan lebih cepat dan murah. Rahasianya terletak pada kepingan silikon yang dilapisi dengan pelindung kaca sebelum dipotong menjadi chip yang terpisah. Komponen ini kemudian menjadi tidakrapuh lagi dan hasil produksinya lebih dapat diandalkan.

Setiap chip komputer mulai hidup sebagai bagian dari sepotong putaran keping silikon. Kepingan silikon tersebut lebih tipis daripada selembar kertas beras dan biasanya berukuran diameter sebesar sebuah pizza kecil. Setiap kepingan memegang hingga 1.000 chip embrionik kecil yang identik. Struktur kerawang tersebut kemudian dipukul pada kepingannya dengan etsa atau menggunakan proses deposisi uap.

Advertisement

Kemudian,kepingan dipotong-potong dengan menggunakan gergaji yang ber presisi tinggi. Dan saat itulah pekerjaan yang sulit benar-benar telah dimulai. Masing-masing chip, yang berukuran hanya beberapa millimeter, harus diproses secara individual, disambung dan dikemas dengan perawatan yang paling teliti, agar struktur-struktur yang setipis rambut halus pada permukaannya tidak terlindungi.

Schott Electronic Packaging GmbH

Pekerjaan yang harus dilakukan menjadi sangat merepotkan. Coba bayangkan kalau kita harus membungkus setiap bagian dari teka-teki jigsaw yang halus dengan menggunakan pembungkus satuan. Bagi Schott Electronic Packaging GmbH di Landshut, sebuah perusahaan yang mengkhususkan untukmengemas komponen mikroelektronika, pekerjaan ini terlalu merepotkan, sehingga mereka memutuskan untuk mencari cara yang lebih baik di dalam memproduksi chip sensor optik untuk ponsel kamera.

Chip berperan besar pada sector industry. (Sumber foto: http://www.bayern-innovativ.de/)
Chip berperan besar pada sector industry. (Sumber foto: http://www.bayern-innovativ.de/)

Pada proses yang baru, kepingannya diberi pelindung yang terbuat dari kaca sangat tipis, yang kemudian dipotong menjadi chip. Chip dikemas sementara masih pada tahap kemasansebelumkepingannya kemudian dipotong.Teknik ini disebut sebagai pengemasan pada tingkat kepingan. Hal ini membuat produksi sensor kamera secara signifikan menjadi lebih sederhana, lebih cepat dan tentu saja menjadi murah.

Mungkin terdengar seperti masalah sepele bila harus merekatkan selembar kaca padakepingan dan memprosesnya kemudian meski sebenarnya pekerjaan itu adalah tugas yang sangat rumit. Oleh sebab itu, para peneliti Schott memilih untuk mengundang manggil Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM di Berlin sebagai mitra pengembangannya.

Baca juga :   Menggelar Platform Solusi dan Teknologi

Tim ahli IZM yang dipimpin oleh Dr. Michael Töpper telah menyempurnakan metode interkoneksi dan menyambungkan prosesor chip untuk komputer sejak pertengahan 90-an, dan sangat berpengalamandalam hal kemasan komponen.

Spesialisasi mereka adalah menemukan ketidaklaziman, dengan cara yang minim ruangandi dalam mengembangkan sebuah chip. Terminal untuk penyambungan chip biasanya diarahkan keluar padapermukaan sebelah atas. Terminal ini bisa menuju ke permukaan chip yang akan digunakan, misalnya, sebagai bagian dari pengaturan sensornya.

Teknik penyambungan alternatif telah dikembangkan untuk tujuan tersebut. Misalnya saja ketika titik kontak yang terletak di tepi sisi chip akan terpengaruh hanya setelah chip telah dipotong dari kepingannya.

Sensor optik yang dikembangkan oleh Schott berbeda lagi. “Di dalam komponen ini, kontak yang diarahkan kembali dari permukaan sensor melalui lapisan silikon untuk bagian bawah,” jelas Töpper. Hal ini membuat permukaan yang bebas untuk lapisan fungsional optik dan mengurangi ukuran sensor, sehingga menyisakan banyak ruang di dalam ponsel.

Setelah kepingannya selesai diproses, para ahli IZM merekatkan lembar putaran kaca dengan ketebalan hanya setengah milimeter ke sisi atas sensor dengan menggunakan resin epoxy transparan. Kaca khusus diberikan oleh para peneliti dari grup Schott. Kaca ini dirancang untuk memperluas tanggapan terhadap fluktuasi suhu di dalam cara yang sama seperti silikon, mencegah “jendela” agar tidak membelah ketika sensor memanas. Sungguh seru! (Diolah dari Glass-topped microcomponents tulisanTim Schröder, Fraunhofer)

Simak artikel terkait dengan topik Mikroelektronika (2)
Chip Buatan Indonesia

Advertisement

Tulis Opini Anda