Packaging & Food Processing

Integrasi Sensor Libas Skandal Pangan

ShareIDTechEx memprediksi kebutuhan smart packaging berbasis elektrik—disebut e-packaging—meningkat fantastis dengan nilai penjualan $1.45 triliun pada tahun  2023. Para peneliti  menemukan  elektronik fleksibel...

Written by Jurnalis Industri · 2 min read >

IDTechEx memprediksi kebutuhan smart packaging berbasis elektrik—disebut e-packaging—meningkat fantastis dengan nilai penjualan $1.45 triliun pada tahun  2023.

Para pelaku industri kemasan konsisten meningkatkan kualitas kemasan cerdas atau smart packing agar produk—seperti makanan dan minuman—higenis dan aman dalam waktu tertentu sampai konsumen membeli dari supermarket.(Sumber foto/@: blog.monty.de)
Para pelaku industri kemasan konsisten meningkatkan kualitas kemasan cerdas atau smart packing agar produk—seperti makanan dan minuman—higenis dan aman dalam waktu tertentu sampai konsumen membeli dari supermarket.(Sumber foto/@: blog.monty.de)

Para peneliti  menemukan  elektronik fleksibel ultra tipis di atas atau di dalam bahan film. Kita layak berterima kasihlah atas penemuan sebuah teknologi kunci—elektronik tercetak. Proses pencetakan khusus digunakan untuk mengintegrasikan beberapa lapisan material fungsional ke atas sebuah lapisan bahan film.

Fraunhofer EMFT memiliki pengaturan roll-to-roll  yang menawarkan sebuah fasilitas produksi skala besar yang handal sesuai dengan persyaratan industri kepada para peneliti. Ini dimulai dengan substrat, umumnya adalah bhan film plastik berupa gulungan.

Dimasukkan secara kontinyu melalui antara pembagian dan pengencangan gulungan di mana gulungan tersebut dilapis, disusun, dicetak atau diproses dalam beberapa cara.

Bergantung pada pengaplikasian sejumlah material dengan fungsi  bervariasi dapat dicetak ke atas bahan  film, termasuk material konduksi atau insulasi, seperti lapisan sensitif, fluorescent atau semikonduktor. Terakhir, sebuah bahan film pelindung di laminasi di atas lapisan teratas bahan film  untuk melindungi dari kerusakan fisik, sebagai  contohnya.

“Apa yang perlu kita lakukan adalah mengintegrasikan seluruh sistem elektronik flat dan fleksibel—menampilkan elemen, baterai, sensor—ke dalam film. Karena kemasan tak mesti harus berbiaya besar, rintangan terbesarnya adalah melakukannya sesuai budget,” jelas ahli fisika Gerhard Klink.

Kebutuhan akan kemasan cerdas

Pendekatan biasanya adalah untuk menggunakan semikonduktor organik, yang secara teoritis harus dibuat untuk proses lebih mudah. Masalahnya adalah bahwa harga material ini masih cukup mahal dan sirkuit membuat penggunaan mereka menjadi berperforma kurang baik dibandingkan dengan elektronik konvensional.

“Satu opsi yaitu menggunakan chip silikon kokoh, di mana variasi harga hanya bergantung pada derajat miniaturisasi yang digunakan. Kami pada posisi untuk membuat chip ini cukup tipis dan fleksibel agar dapat diintegrasikan dengan baik ke dalam sistem film,” Klink melanjutkan.

Akan tetapi, sesungguhnya memasangkan sirkuit super kecil itu ke dalam sistem fleksibel membutuhkan elaborasi teknologi pengemasan  sirkuit terintegrasi, yang menyebakan peningkatkan biaya produksi.

Apa yang konsumen temukan sangat menarik adalah kemasan cerdas yang menyediakan informasi spesifik tentang makanan yang mudah rusak dan mencakup seluruh poin relevan lain, seperti:

Berapa lama produk ini disimpan pada kabinet chiller? Berapa suhu yang mengekspos? Di bawah kondisi apa produk ini didistribusikan? Untuk membuat jenis kemasan cerdas ini, para peneliti mengintegrasikan sensor tipis dan fleksibel ke dalam material kemasan, yang menyediakan sebuah cara untuk memonitor kondisi apa produk di dalam pada waktu apapun.

“Integrasi sensor ke dalam kemasan dapat membantu menghindari skandal pangan,” kata Klink. Pangan yang tersimpan dengan tidak baik akan rusak, tetapi masih memiliki tanggal kadaluwarsa yang valid, tak akan pernah mencapai rak. Selain itu, jenis monitor ini dapat melihat produk yang melewati tanggal jual tetapi masih bagus, tak selalu dibuang.

Bagaimana untuk memproduksi kemasan cerdas yang menyediakan nilai tambah bagi manufaktur dan konsumen untuk harga yang sangat rendah-kontradiksi nyata ini adalah satu yang akan dikerjakan para peneliti Fraunhofer EMFT untuk beberapa waktu ke depan.

Klink meyakinkan bahwa “kunci untuk menguasai tantangan ini terletak dalam memilih campuran tepat material, teknologi, dan proses.”  Menurut estimasi IDTechEx, dalam rentang 10 tahun bisnis smart packaging tumbuh dari $75 miliar ke $1.45 triliun.

(Bahan diolah dari Smart Packaging tulisan  Katja Lüers, Fraunhofer 2.2015, www.fraunhofer.de/en/press/audio.html dan http://www.foodproductiondaily.com/)

[box type=”note”]

Simak  artikel selanjutnya dengan topic Kemasan Cerdas (1)
Informasi Penting bagi Pengguna

[/box]

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *